合明科技｜印制板及组件清洗指南(IPC-CH-65B)解读（一）

摘 要：随着人们对电子产品的可靠性、功能性、安全性等提出更高的要求，印制作板及组件的清洗显得尤为重要。IPC-CH-65B作为全球电子印制板及组件清洗的--指南，本文针对指南中的标准和术语、清洗设计、清洗材料兼容性指示、印制线路板上的污染物及清洗考虑要点进行了解读，希望以此能较快的了解该清洗指南并加以实际运用。

关键词：IPC-CH-65B CN、清洗、兼容性、残留物

IPC—国际电子工业联接协会是一家全球性非盈利电子行业协会，它们开发了电子行业的许多手册和指南，如印制板及组件清洗指南就是由IPC清洗与涂覆委员会（5-30）和清洗与替代分委员会（5-31）共同开发，应用于指导全球电子印制板及组件的清洗技术、清洗工艺设计、残留物危害性分析及清洗术语的定义等，为电子行业的清洗提供依据。因为全球电子印制板及组件的清洗并没有相应的标准和规范条款，所以在电子清洗领域基本是采用IPC-CH-65B这一指南。

1.IPC中标准、术语与定义

IPC-CH-65B作为电子行业清洗指南，它表述力求准确、专业、规范，因此引用许多的行业标准及联邦法规 、测试方法和工具。限于篇幅本文仅列举关注度较高的标准、手册等。

表1：IPC标准

IPC-B-24、25	表面绝缘阻抗测试板、多用途单面和双面机测试板
IPC-B-36、52	清洗选择测试板、标准测试板
IPC-A-600、610	印制板的可接受性、电子组件的可接受性
IPC-T-50	电子电路互连与封装术语及定义
IPC-TM-650	试验方法手册
IPC-TR-580	清洗及清洁度试验计划
IPC-TP-383	表面有机污染的类型、特征、去除、对绝缘电阻和敷形涂覆附着力的影响
IPC-PE-740	印制板制造及组装故障排除指南

表2：工业联合标准

J-STD-001	焊接的电气和电子组件要求
J-STD-002、003	元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试、印制板可焊性测试
J-STD-004、005	助焊剂要求、焊膏要求
J-STD-006	电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求

同时IPC-CH-65B对清洗材料和溶剂清洗、半水基清洗、水基清洗工艺步骤及环境条件均有专门的定义，为电子清洗行业形成规范的术语体系意义重大。

2.IPC的清洗设计

由于低残留物（即免洗）的助焊剂/焊膏的出现，很多人认为印制板及组件等不再需要清洗。但随着电子元器件高集成化、高精密、高密度封装及底部填充剂材料的变化，为了保证-终产品的高稳定性及可靠性就必须对电子元器件进行有效的清洗，因此IPC-CH-65B专门有关于清洗设计部分：

2.1对清洗对象的全面了解。印制板布局、孔深径比、组件几何形状、所采用的材料、焊接材料类型、组装方式等，另外需要对清洗对象上的污染物有必要的了解，根据污染物的类型（极性污染物、非极性污染物）来设计清洗剂能更高效。  

2.2对清洗剂主要有溶剂型、半水基型、环保水基型，根据环保指数、污染物类型、材料兼容性及制程适用性对清洗剂类型进行选择。为了清洗剂的设计更直观，IPC-CH-65B提供了基本的方案。