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合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. **封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
油性油墨丝印网板行业是一个非常大又非常重要的工业，广泛应用于诸多重要支柱行业，包括：PCB线路板、白色家电、汽车玻璃、手机显示屏、运动器材、服饰印染、彩晶玻璃、亚克力等等
EC-300水基清洗剂是一款常规液，应用浓度为，配方温和，PH值为中性，无卤环保，使用安全，对丝网所用的绷网胶、耐溶剂型感光胶及铝制金属边框等具有良好的材料兼容性。
EC-300是一款中性环保型水基清洗剂，于清洗丝印网板上的油性油墨，如未固化的UV油墨、固着油墨、自干油墨、低温热固油墨、高温油墨等多种丝印油墨。具有使用寿命长、溶解力强、气味小、洗涤去油墨能力强等特点。适用于喷淋清洗工艺，搭配合明科技自主研发的全自动油墨丝印网板喷淋清洗机，和采用漂洗、干燥的清洗工艺，无需人工清洗，可以一次性清洗干净，达到非常理想的清洁效果，清洗后的网板表面干净干燥，油墨无留。
此项应用解决了用户在环保、安全上的痛点，解决了作业环境恶劣对人体造成的危害，解决了企业在此项工序上招工难的苦恼，将人工从清洗工序中解放出来，提升了工艺方式，让企业与时俱进，实现智能自动化，提高企业生产效率。为产业环境环保、可持续科学发展做出了重要的贡献。
丝印网板是丝印过程中关键、精密的工件，丝印网板的洁净度、精密度等直接决定印制品的品质、精度和美观。在丝印过程中丝印网板会随着使用次数的增多或保养欠缺会出现孔隙被堵或板面蹭脏出现鬼影等不良现象，从而严重影响印制品的质量和成品率如乱码或印制品不清晰。为了避免因网板洁净度不够导致印制品质量下降等不良现象，丝印网板在使用一定次数之后需要清洗以保证优异的印刷品质。
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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
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