点击图片查看原图
合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. **封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
波峰焊在线清洗链爪作为波峰焊机日常维护，将链爪上的助焊剂和锡渣残留清洗干净，以防止污染和损坏PCB是必不可少的。目前业内普遍采用溶剂型清洗剂完成清洗的危害是什么？火灾安全隐患！对环境破坏性和对人体危害性大，其使用安全性不理想。**合明科技水基清洗剂W365-波峰焊链爪清洗剂
波峰焊链爪卡的原因：
1、因链爪使用时间太长，存在磨损，同时在使用期间，局部链爪因其他原因更换，致各链爪磨损程度不一，时间越久，更换链爪越多，这种现象也就越明显；
2、波峰焊设备清扫擦拭链条时，会经常发生布条卷入的现象，操作人员强力拉扯，致链爪变形、倾斜；
3、导轨间平行度较差，致前中后跨距不一，放入基板后，链爪在较紧的地方紧贴导轨，致该处导轨侧面磨损，破坏整体卡槽直线度；
4、操作人员基板放置不到位，致局部链爪卡死、变形、倾斜；
5、宽跨距调整时，未先升高导轨，致链爪挂住锡锅变形；
6、出口处链爪底部距搬运台距离太小，在调整跨距时链爪挂住搬运台侧面铝合金金属部，致链爪变形、倾斜。
**合明科技水基清洗剂W365-波峰焊链爪清洗剂
波峰焊每周维护保养内容:
1、清理锡炉波组件；
2、用干净碎布将入端,PCB感应器擦拭干净
3、擦除两波锡泵轴承的脏润滑油,用油将新油通过油喷压入轴承内
4、拆下松香区、预热区的抽风软管,将内部松香等脏物洗净
5、清理机身外壳、底座、炉内壁、松香缸及洗爪
（3）、波峰焊每月维护保养内容:
1、清理松香喷嘴滑轨、位置距离传感器,并给滑轨涂上新的润滑油
2、拆下控制箱上的冷却风扇,将隔离网洗净吹干后再重新装上
3、给链条加新润滑油;清洁链条转动马达及其网罩
4、拆下松香喷嘴,检查内部密封胶圈有破损
5、将整个两发波器起拆下,清干净锡泵下端的锡渣等脏物,轴承的脏润滑油,清洁马达网罩,用油将新油通油嘴压入轴承内。
（4）波峰焊季度维护保养内容：
1、将整个链条或链爪拆下,用清洗剂泡洗干净,重新装上后并加润滑油;拆卸步骤如下: 拆下链条上的连接链, 将入端的张紧齿轮组件拆下, 将链条整个从出端拉出
2、清洗完成后重新安装即可。
**合明科技水基清洗剂W365-波峰焊链爪清洗剂
怎么解决波峰焊爪链上粘锡的问题?-波峰焊链爪清洗剂
1 链瓜的材质也是很重要的,一般用钛合金的链瓜就会很少沾锡,但也不可能说一点不沾
2 助焊剂没喷到链爪上，
3 你的链爪很平过波峰一时，波峰一的有些吼堵了锡就到链爪上去了，波峰二太低，链爪从上面过粘到一点氧化皮，看你们是什么链爪，
4 链爪没有洗干净
**合明科技水基清洗剂W365-波峰焊链爪清洗剂
*好波峰焊链爪步骤：
1.从传输导轨的PCB 输送装置部位卸下链条护罩，启动传输开关，等要更换的链爪转到您方便操作的部位时，关闭传输开关。
2.传输链爪的拆卸：压板往上提起使压板上的倒钩脱离传输链爪上的定位孔后即可将传输链爪拨出；
3.传输链爪的安装：压板往上提起使压板上的倒钩卡住传输链爪上的定位孔并确认压板压紧传输链爪；
4.装上链条护罩。
**合明科技水基清洗剂W365-波峰焊链爪清洗剂
焊接工艺中，波峰焊设备的喷雾系统会将助焊剂喷洒在PCB板面之外的器件上，如夹具、治具等。链爪作为固定夹具，经过长时间的连续运转之后若未及时进行保养，附着在链爪上的助焊剂残留物积累到一定的厚度时，可能会导致掉板，卡板现象，出现炉后品质不良，轨道水平变形等状况。既影响了机械的本身性能又浪费了生产时间。所以链爪的连续在线刷洗工艺，既保障了波峰焊接工艺的正常运转，又大幅的提高了生产效率。下面具体介绍链爪水基清洗剂W365的连续在线刷洗工艺。
**合明科技水基清洗剂W365-波峰焊链爪清洗剂
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。