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合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. **封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
电路板清洗,线路板清洗,PCBA清洗,助焊剂清洗,锡膏清洗,水基清洗剂,中性水基清洗剂,碱性水基清洗剂,组件基板清洗剂
随着电子产品微小、轻重、精密化的发展，产品要求越来越高，在一般电子制程中，往往大家都忽略了相关载具及设备维护的清洁，如：PCB过锡治具/工具、波峰焊及回流炉等。在制程中，这些往往也是提升品质重要环节之一。
W4000水基清洗剂是常规液，应用浓度为，产品气味淡、不含卤素，使用寿命长、的清洗力等特点。对黄铜、玻璃、陶瓷、橡胶、塑料、钢、复合材料、铸铁具有安全材料兼容性。材料安全环保，不含VOC成分，满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可*大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。
合成石治具在实际使用过程中，被助焊剂反复浸润及高温烘烤，故需定期进行保养，去除沾附在治具表面上的助焊剂残留、油污等比较顽固的残留物质，确保PCBA组件的焊接。
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过炉治具的特点是什么？
过炉治具的基本特点是什么，这些特点能够带来什么作用和影响？
过炉治具的基本特点：
1、应用于PCB板制程中手插件的焊接(过锡)以及保护SMT贴片元件和PCB板;
2、深圳过锡炉治具采用防静电合成石材料制成，具有精度高、防静电、耐高温、**、低热传导等特性，*可靠的保护贴片器件和PCB板;
3、经CNC加工，精度高，对于贴片器件能够*有效的保护;
4、为产品过锡操作方便，可固定外形尺寸，采用一模托多个产品来提高生产效率;
5、采用的压接方式装配，配合*无铅标准制作，将金属配件与锡炉分隔，真正做到不污染锡炉;
6、根据客户要求设计单层或双层盖板，对全部手插件进行扶正、检验是否漏件之作用。有效的提高产品的质量与和防误操作
以深圳市合明科技水基产品系列示例：
清洗对象：PCB载具等
应用设备和材料：合明科技《模块化超声波载具清洗机》、合明科技水基清洗剂W4000（具体介绍详见合明科技网站）
应用工艺：全自动式组合：上料→*声清洗→*声漂洗→下料→干燥
工艺说明：清洗为水基清洗剂，*声清洗时间：2--3分钟（可根据残留多少调整时间）；漂洗为清水，漂洗时间：1—2分钟；干燥区根据生产实际情况，可选择：自然晾干、风箱吹干、烤箱烘干等方式。
操作：只需一名员工操作，全自动的清洗流水线，减轻工人的操作强度，提高生产效
率。
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