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合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. **封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
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现今电子产品清洗追求清洗过程中生产**、表面无损伤、节省溶剂、工作场地和人工成本；超声波清洗就有清洗速度、工效高，大大降低清洗作业的人力劳动强度的特点，特别是大批量的小制件(或元器件)，尤其适用于超声波清洗，超声波清洗机的应用便于清洗工艺的实施及工艺过程的连续自动化，设备体积小，重量轻，功率可调，且可频率跟踪，操作灵活方面等优点已被广泛应用。但针对超声波清洗过程中的变量该如何选择和控制呢?
清洗剂和漂洗水的泡沫。因为清洗剂和漂洗水在喷淋机中处在高温高压下运行，非常容易产生泡沫，泡沫过多影响机器的正常运行和状态观察。
所以，清洗剂的泡沫允许在一定范围而保证清洗机喷淋压力稳定，如果泡沫过多或者难以消除，清洗剂中含着的气泡和空气，会降低清洗喷淋压力，影响清洗效果。漂洗水的泡沫也值得关注，同样的道理，只要泡沫能够有效的排除，不影响清洗剂的工作状态和设备运行的观测。
目前，大量的半导体封装仍在采用传统的正溴丙烷等溶剂清洗清洗，随着对环保的管控和对产品可靠性的要求不断提高，原有的传统溶剂清洗已不能满足半导体封装清洗。对此，合明提出新型的半导体封装制程清洗方案。
合明半水基清洗工艺解决方案，可在清洗焊接残留物和污垢的同时去除金属界面高温氧化膜，保障下一道工序的金属界面结合强度；对芯片半导体基材、金属材料拥有优良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干净。
清洗剂在在线通过式清洗工艺中的性能稳定性，需要有相应的技术手段来进行监测和管控，以保证清洗性能的发挥或材料兼容性的稳定。在这些监测数据中，重要的是清洗剂的使用浓度可控范围之内，建议使用在线喷淋通过机的用户装配在线清洗剂浓度监测装置，以监测清洗剂在使用中的浓度变化。因为在线喷淋机的设备特性，在使用运行中，清洗剂的浓度变化比较大，如不能有效的清洗剂的浓度，将会产生材料兼容性方面的风险。一般来说，清洗剂在机内运行，随着时间的关系，浓度会升高，常规需要通过添加DI水来保证清洗剂的浓度稳定。使用在线浓度检测仪，可使用人工添加水和自动添加水的方式进行浓度控制。
所选择的清洗工艺可以使用溶剂或去离子水或这两种工艺的组合。过去，常用的溶剂是氟利昂等CFC（氯氟烃），但几十年前由于环保问题已被禁止使用。该行业别无选择，只能使用替代溶剂或水溶性助焊剂和焊膏进行清洗，或使用低残留或免洗助焊剂和焊膏实现“免清洗”工艺。
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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
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